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一.HMDS烘箱，HMDS預處理系統概述

   HMDS預處理系統通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，改變了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料預處理及相關行業。

二．HMDS烘箱，HMDS預處理系統特點

預處理性能更好：
  由于是在經過數次的氮氣置換，再進行HMDS處理，所以不會有塵埃的干擾；再者，由于該系統是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進行，晶片在箱內先經過100℃-200℃的去水烘烤，再進行HMDS處理，不需要從箱內傳出，而接觸到空氣，晶片吸收水分子的機會大大降低，所以有更好的處理效果。

處理更加均勻：
由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液態涂布不可比擬更好的均勻性。

效率高：
液態涂布是單片操作，而本系統一次可以處理多達8盒（4寸）的晶片。

更加節省藥液：
實踐證明，用液態HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統處理4盒晶片所用藥液還多。

更加環保和安全：
HMDS是有毒化學藥品，人吸入后會出現反胃、嘔吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等，由于整個過程是在密閉的環境下完成的，所以不會有人接觸到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣處理機，所以也不會對環境造成污染。  

自動吸取HMDS功能：
智能型的程式設定，一鍵完成作業。HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無外漏顧慮。

三．HMDS預處理的必要性

  在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。

四.HMDS烘箱，HMDS預處理系統技術參數

? 材質：外箱采用304不銹鋼或優質冷軋板噴塑，內箱采用316L醫用級不銹鋼

? 溫度范圍：RT+10-250℃

? 溫度分辨率：0.1℃

? 溫度波動度：≤±0.5

? 真空度：≤133pa（1torr）

? 潔凈度：class 100，設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環境

? 電源及總功率：AC 220V±10% / 50HZ /2.5KW    

? 控制儀表：人機界面

? 擱板層數：2層

? HMDS控制：可控制HMDS藥液的添加量

? 真空泵：旋片式油泵或無油泵

? 保護裝置：超溫保護，漏電保護，過熱保護等

五．HMDS烘箱，HMDS預處理系統結構

加熱系統：
由于工藝的整個過程都需要在200℃左右的環境下進行，所以自始至終加熱系統都在工作。本系統采用在腔內分布兩塊獨立的熱板來實現加熱，每個熱板都采用人工智能PID調節儀實現閉環控制，調節儀控制固態繼電器的輸出從而實現溫度的精確穩定控制，測溫采用通用的高精度熱敏電阻Pt100。

真空系統：
由真空泵、真空組件、真空測量等組成，主要作用是置換氣體和抽走剩余HMDS蒸汽。

充氮系統：
作用是在置換過程中，用氮氣來逐漸稀釋空氣或藥液蒸汽，從而最終替換空氣或藥液蒸汽的氣氛。主要由氮氣源、控制閥和噴頭組成。

控制系統：
控制模塊是本系統的核心模塊，它的作用是控制各個模塊的動作和時序，完成整個工藝過程。主要由人機界面，CPU控制中心，控制接口和輸出部件，報警等5部分組成。人機界面采用觸摸屏來實現參數、狀態等界面的顯示和參數的設定輸入。PLC采用三菱系列小型化PLC。

軟件控制：
整個控制軟件共分4個部分，即自動運行、手動控制、參數設定、幫助。當按下自動運行鍵后，畫面轉換到運行畫面，顯示當前的工藝狀態，運行時間等，同時系統開始運行。

六．HMDS烘箱，HMDS預處理系統常用規格

注：若無滿足型號規格，可提供訂制。