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個產品,

對待每一

做到極致認真

每一個零件

每一組數據

  • 智能型HMDS真空系統(JS-HMDS90-AI)
  • 潔凈烘箱,百級無塵烘箱
  • 氮氣烘箱,精密充氮烘箱
  • LCP熱處理烘箱,LCP纖維氮氣烘箱
  • 熱風循環真空烘箱,高溫熱風真空烤箱
  • HMDS預處理系統(JS-HMDS90 )
  • 智能型無塵無氧烘箱(PI烤箱)
  • 真空無氧固化爐,高溫無氧烘箱
  • 精密烤膠臺,高精度烘膠機
  • 超低溫試驗箱,零下-120度高低溫箱
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高精度烤膠機有哪些擴展功能
來源: | 作者:雋思半導體設備部 | 發布時間: 2015-04-20 | 578 次瀏覽 | 分享到:

高精度烤膠機的基本功能

加熱面積尺寸:160mm*160mm、220mm*220mm,多尺寸定制  

控溫范圍:室溫--200/300/400/500/600℃

溫度分辨率 :0.1℃     

溫度波動度:≤±0.5℃         

溫度均勻性:≤±0.5/1℃ 

電源輸入:AC220V             

熱板表面: 由硬質陽極氧化鋁制成

高精度烤膠機的擴展功能

支撐pin材料

邊緣支撐pin

N2吹掃,無氧化烘烤

烘焙距離可調模組

真空腔體

智能型控制系統

高精度烤膠機的用途

        用于晶圓的單面烘烤,可用于預烘烤(Pre-bake),前烘(soft bake),底膠涂覆(Primer Vapor)和后烘烤(hardbake堅膜)工藝。適應于半導體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO導電玻璃等工藝,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。