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SiC功率器件(HMDS烘箱)的性能優勢
來源: | 作者:雋思半導體設備部 | 發布時間: 2024-04-17 | 208 次瀏覽 | 分享到:


SiC 是目前發展最成熟的寬禁帶半導體材料,近幾年,SiC功率器件HMDS烘箱)得到越來越多的商業化應用,在光伏、風電、電動汽車及軌道交通等中高功率電力系統應用上具有巨大的優勢。例如電動汽車使用 SiC模塊,其體積減小到原來的五分之一。SiC 肖特基二極管廣泛應用于開關電源、不間斷電源、光伏逆變器等中高功率領域,顯著減少電路損耗,提高工作頻率,減小電感等元件體積,提高系統功率密度。

以 SiC 為代表的寬禁帶半導體功率器件,具有更小的導通電阻、更快的開關速度和更高的阻斷電壓,為電源技術提供了難得的發展機遇,采用寬禁帶半導體器件,可以實現更高的變換效率,更高的功率密度,更高的可靠性。

以 SiC 材料為代表的寬禁帶半導體因其具有高耐壓、低損耗、高效率等優異特性,被視為“理想器件”而備受期待。在攻克 SiC 功率器件后,將轉向實現兆赫茲電源的系列問題,如磁性器件高頻化設計、磁集成技術、高頻大功率電源電磁兼容技術等,由此將帶來電源技術的突破,真正實現高性能、微型化的新一代宇航電源。功率開關器件是推動電源技術跨越式發展的基石,SiC功率器件HMDS烘箱)的出現將推動電源技術更新換代,再創輝煌,由此將帶來宇航電源技術和產品的全面革新,引領宇航電源技術的發展,實現更小的體積和質量、更優異的性能、更大的功率和更高的可靠性,從而助力整個航天技術的發展。

SiC功率器件(HMDS烘箱)用途:

光刻是半導體制造過程中不可或缺的一部分。它用于描繪代表硅晶片表面特定器件或電路結構的圖案。這些圖案由光刻膠掩模制成,可保護其下方的基板免受后續處理。未受保護表面的物理或電氣特性會被各種類型的工藝步驟改變,例如蝕刻、沉積、離子注入、濺射等。這個循環重復多次,直到完成整個器件。光刻是一個耗時且昂貴的過程。附著力不足通常會導致 PR 翹起、圖案變形,在剝離抗蝕劑后需要再次重復該過程。如果 JS-HMDS90 烘箱蒸汽底漆工藝可以在兩周內消除一次光刻返工工藝,因為與使用涂布機軌道的 HMDS 底漆相比,它們具有優異的附著力,這將為任何晶圓廠節省大量成本和時間。